Finden Sie schnell leiterplatten löten für Ihr Unternehmen: 226 Ergebnisse

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Die paratus electronic GmbH hat sich in den vergangenen Jahren als zuverlässiger Full Service Partner in der Elektronikbranche etabliert. Hochqualifiziertes, erfahrenes Fachpersonal und modernste Fertigungsanlagen realisieren Flachbaugruppen für elektronische Geräte als Klein-, Mittel- und Großserien sowie Sonderanfertigungen und Prototypen. Die paratus electronic GmbH ist dabei hochflexibel, preisstabil, termintreu und erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015 für gleichbleibend hohe Qualität.

Mikrolöt- und Schweißgerät «Lötstar 301» - Gasgenerator mit maximal 300 Liter/Stunde Gasleistung - Einfachste Bedienung durch Mikrokontrollersteuerung mit freier Vorwahl des gewünschten Gasdruckes - Hohe Arbeitssicherheit durch von der Arbeitsdruckregelung unabhängigen Sicherheitsdruckwächter, Flammenrückschlagssicherung und thermisch gesteuerte Gasnachströmsperre - Extrem geringes Kühlluftgeräusch im Teillastbereich durch temperaturgesteuerten Flüsterkühlkreis - Niedrige Betriebskosten durch hohe Lebensdauer des Elektrolyts - Ausführung gemäß deutscher Norm DIN 32 508 und der Unfallverhütungsvorschrift BGR 500

Aluminium-, Kupfer- und Messingteile sind nur bedingt für die Ofenlötung geeignet. Wenn Ihre Produkte aufgrund ihrer Konstruktion bzw. Abmessungen nicht für ein Verfahren in der Ofenanlage geeignet sind, haben wir moderne Flammlötanlagen auf denen die Produktionsschritte ausgeführt werden können.

0200MZ Ersa 200, 200 Watt Mit dem Kunststoffschweißgerät Ersa 185 PZS können thermoplastische Folien, Gewebe und Dichtungsprofile getrennt, verschweißt und versiegelt werden. Beim Trennen von Kunststoffseilen werden die Enden gleichzeitig verschweißt und dadurch gegen Aufdrehen gesichert. Ausgestattet mit dem Schweißkeil 0182PZ004 und einer Ablage 0A38 und einer Reinigungsbürste. Kategorie: Lötzubehör Leistung: 200 W

Wir fertigen innerhalb kurzer Zeitspannen präzise und termingerecht Einzel- und Serienteile im Bereich Fräsen, Erodieren, Drehen, Schleifen, Schweißen und Löten. Kundenwünsche werden mit einer zeichnungsgenauen Fertigung für Stahl, NE-Metalle und Kunststoffe umgesetzt. Mit unseren Erfahrungen lösen wir je nach Bedarf ihre gewünschten Fertigungsaufgaben, welche zusätzlich die weitere Ver- und Bearbeitung von bestehenden Produkten (Lohnfertigung) einschließt.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.

Gewindeträger mit hoher Qualität Ob ein Lüfter auf der Leiterplatte befestigt werden soll oder die Leiterplatte selbst in einem Gehäuse eingebaut wird, benötigt man Gewindeträger wie z.B. Muttern, Distanzbolzen bzw. Abstandbuchsen. In vielen Fällen müssen diese in einem separaten Arbeitsgang montiert werden. Bei den Gewindeträgern und Einpressmuttern von Samytronic handelt es sich um elektromechanische Bauteile, die speziell für SMT Anwendungen entwickelt worden sind. Da die Gewindemuttern bzw. Buchsen in bequemer, maschinenkonformer Tape and Reel Verpackung geliefert werden, können diese direkt im Bestückungsprozess auf mit Löt-Paste vorbedruckte Pads maschinell bestückt werden. Im Reflowofen verbindet sich der Gewindeträger mit der Leiterplatte, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Beliebige Größen und Variationen Gewindeträger bzw. Buchsen können in verschiedenen Höhen und Durchmessern, mit oder ohne Gewinde geliefert werden. Grundmaterial ist standardmäßig Stahl oder Kupferlegierung. Oberfläche verzinnt oder vernickelt. ROHS konform. Individuelle Fertigung Wir helfen Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung neuer Bauelemente und einer günstigen Fertigung. Bei Fragen können Sie uns über unseren Kontakt erreichen.

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen. Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Die ESD Electronic Service & Design GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten (Electronic Manufacturing Services/EMS) mit Fertigung in Deutschland. Die Kernkompetenz unseres Unternehmens liegt im Bereich der Leiterplattenbestückung. Durch unsere modernen Fertigungsmethoden sind wir in der Lage, auch den höchsten Kundenansprüchen gerecht zu werden. Die ESD Electronic Service & Design GmbH bedient im Rahmen der Leiterplattenbestückung beide klassischen Arbeitsverfahren, sowohl die SMT- (Surface Mounted Technology) als auch die THT-Technik (Through-Hole-Technology). Bei der Leiterplattenbestückung hat die ESD Electronic Service & Design GmbH die Möglichkeit, konform der RoHS (2011/65/EU) bleifrei zu fertigen, den Lötprozess auf Wunsch aber auch auf „bleihaltig“ umzustellen. Ein moderner Maschinenpark sowie hochqualifiziertes Personal legen bei dem Unternehmen mit Sitz in Bad Sassendorf den Grundstein für ein hohes Maß an Qualität und Liefertreue zu einem fairen Preis. Die Kombination aus hochmodernen Fertigungsanlagen und einem ausgesprochen hohen technischen Know-how macht die ESD GmbH zu einem führenden Anbieter der Leiterplattenbestückung mit Produktion in Deutschland. Seien Sie versichert, mit uns haben Sie eine exzellente Wahl getroffen – wir garantieren Ihnen bei all unseren Leistungen höchstes Niveau und Qualität. Alle Bestückungen in der SMT-Technik werden in unserem Hause vollautomatisch durchgeführt. So können wir zeitnah und in professioneller Qualität Ihren Prototyp in Serienqualität fertigen. Im Zusammenspiel von modernstem Equipment, dem Wissen und der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter realisieren wir auch die anspruchsvollsten Bestückungsprojekte. Unsere Mitarbeiter verfügen über das nötige Fachwissen, um beste Voraussetzungen für den Erfolg Ihres Projektes zu schaffen. Sie setzen bei uns nicht nur auf Qualität, sondern zusätzlich auf ein Unternehmen, das über die notwendige Logistik und technische Infrastruktur verfügt, um zeitnahe und termingerechte Lieferungen zu ermöglichen.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Neben der Reparatur, dem Nachbestücken und Nachlöten gefertigter Baugruppen sowie Leiterplattenänderungen und Korrektur von Bestückungsfehlern bieten wir Ihnen zusätzlich zur SMD-Bestückung . Lohnarbeiten im Bereich Löten, Kabelkonfektionierung und Montage sowie Nacharbeit, Nachbestückung und Fehlerkorrektur gefertigter Komponenten

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Beim Induktionslöten wird das Bauteil durch einen induzierten Strom erhitzt. Hierfür wird es berührungslos in eine Spule gestellt, durch die ein elektrischer Strom fließt, wodurch die Wärme direkt im Metall entsteht. Wir verwenden moderne Induktionsanlagen im Mittelfrequenzbereich für diesen Prozess. In der Regel erfolgt das Löten an Luft mit Lot und Flussmittel, aber auch Löten unter Schutzgas ist möglich. Zu den Vorteilen der induktiven Erwärmung gehören eine präzise Temperatursteuerung, berührungslose Erwärmung und hoher Wirkungsgrad.

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung